Celý proces výroby LED

Proces výroby LED korálků

1. Kontrola LED čipu

Mikroskopická kontrola: Zda nedošlo k mechanickému poškození a důlkům na povrchu materiálu (zda velikost lockhill čipu a velikost elektrody splňují požadavky procesu a zda je vzor elektrod úplný

 

2. Rozšíření LED

Vzhledem k tomu, že LED čipy jsou po nakrájení na kostky stále uspořádány těsně as malou roztečí (asi 0,1 mm), není to příznivé pro provoz následného procesu. K roztažení fólie spojovacího čipu používáme roztahovač fólie a vzdálenost mezi LED čipy se natáhne na cca 0,6 mm. Manuální rozšiřování lze také použít, ale je snadné způsobit špatné problémy, jako je vypadnutí třísky a odpad.

 

3. LED dávkování

Naneste stříbrné lepidlo nebo izolační lepidlo na odpovídající pozici držáku LED. (Pro GaAs, vodivé substráty SiC, červené, žluté a žlutozelené čipy se zadními elektrodami se používá stříbrné lepidlo. U modrých a zelených LED čipů se safírovým izolačním substrátem se k fixaci čipu používá izolační lepidlo.) Obtížnost proces spočívá v řízení vydávaného objemu. Existují podrobné požadavky na proces pro výšku koloidu a dávkovači pozici. Protože stříbrné lepidlo a izolační lepidlo mají přísné požadavky na skladování a použití, je třeba věnovat pozornost době probuzení, míchání a použití stříbrného lepidla.

 

4. Příprava LED lepidla

Na rozdíl od dávkování lepidla, příprava lepidla spočívá v použití stroje na přípravu lepidla k nanesení stříbrného lepidla na zadní elektrodu LED a následné instalaci LED se stříbrným lepidlem na zadní stranu držáku LED. Účinnost přípravy lepidla je mnohem vyšší než u dávkování lepidla, ale ne všechny produkty jsou vhodné pro proces přípravy lepidla.

5. LED ruční punkce kus

Umístěte expandované LED čipy (s lepidlem nebo bez něj) na přípravek piercingového stolu, umístěte držák LED pod přípravek a pomocí jehly propíchněte LED čipy do odpovídajících pozic pod mikroskopem. Ve srovnání s automatickou montáží do racku má ruční děrovací kus výhodu, je vhodné kdykoli vyměnit různé čipy a je vhodný pro produkty, které potřebují instalovat více čipů.

 

6. LED automatický montážní stojan

Automatická montáž je vlastně kombinací dvou hlavních kroků lepidla (dávkování) a montáže čipu. Nejprve naneste stříbrné lepidlo (izolační lepidlo) na držák LED a poté pomocí vakuové trysky vysajte LED čip v pohyblivé poloze a poté jej umístěte do odpovídající polohy držáku. V procesu automatické montáže je především nutné se orientovat v programování provozu zařízení a zároveň přizpůsobit lepení zařízení a přesnost instalace. Při výběru trysek se snažte zvolit bakelitové trysky, aby nedošlo k poškození povrchu LED čipu, zejména na modré a zelené čipy je nutné použít bakelit. Protože ocelová tryska poškrábe současnou difúzní vrstvu na povrchu třísky.

7. Slinování LED

Účelem slinování je ztuhnout stříbrnou pastu a slinování vyžaduje sledování teploty, aby se zabránilo špatnému výkonu vsázky. Teplota slinování stříbrné pasty je obecně řízena na 150 °C a doba slinování je 2 hodiny. Podle aktuální situace lze upravit na 170°C po dobu 1 hodiny. Izolační lepidlo má obecně 150 °C po dobu 1 hodiny. Pec na slinování stříbrného lepidla musí být otevřena každé 2 hodiny (nebo 1 hodinu), aby se vyměnil slinutý produkt podle požadavků procesu, a nesmí se otevírat libovolně. Slinovací pec se nesmí používat k jiným účelům, aby se zabránilo znečištění.

8. Tlakové svařování LED

Účelem tlakového svařování je přivedení elektrody k LED čipu pro dokončení spojení vnitřního a vnějšího vývodu výrobku. Proces tlakového svařování LED má dva typy: lepení zlatým drátem s kuličkou a lepení hliníkovým drátem. Obrázek vpravo je proces spojování hliníkových drátů. Nejprve stiskněte první bod na elektrodě LED čipu, poté vytáhněte hliníkový drát k horní části odpovídajícího držáku, stiskněte druhý bod a poté hliníkový drát roztrhněte.

Proces lepení zlaté drátěné kuličky spálí kuličku před stisknutím prvního bodu a zbytek procesu je podobný. Tlakové svařování je klíčovým článkem v technologii balení LED. Hlavní věci, které je třeba v procesu sledovat, jsou tvar tlakově svařovaného zlatého drátu (hliníkový drát), tvar pájeného spoje a napětí.

9. LED tmel

Existují hlavně tři typy LED balení: lepidlo, zalévání a tvarování. V zásadě jsou potíže s řízením procesu bubliny, nedostatek materiálu a černé skvrny. Design spočívá především ve výběru materiálů a výběru dobré kombinace epoxidu a držáků. (Obecná LED nemůže projít testem vzduchotěsnosti)

9.1 LED výdej: TOP-LED a Side-LED jsou vhodné pro výdej balíků. Ruční dávkovací balení vyžaduje vysokou úroveň obsluhy (zejména bílá LED), hlavním problémem je kontrola dávkovaného objemu, protože epoxid během používání zhoustne. Výdej pro bílé světlo LED má také problém s precipitací fosforu způsobující barevný rozdíl ve světelném výkonu.

9.2 Balíček zalévání LED: Balíček Lamp-LED má formu zalévání. Proces zalévání spočívá v tom, že se nejprve vstříkne tekutý epoxid do dutiny lisování LED, poté se vloží tlakově svařený držák LED, vloží se do pece, aby se epoxid vytvrdil, a poté se LED z dutiny vytvaruje.

9.3 LED lisovaný balíček Vložte tlakově svařený LED držák do formy, upněte horní a spodní formu hydraulickým lisem a vysajte, vložte tuhý epoxid do vstupu kanálu vstřikování lepidla a zatlačte hydraulický vyhazovač do lepidla formy kanál pro vytápění. Pás lepidla vstupuje do každé lisovací drážky LED a vytvrzuje.

10. LED vytvrzování a následné vytvrzování

Vytvrzování se týká vytvrzování zapouzdřeného epoxidu a obecné podmínky vytvrzování epoxidu jsou při 135 °C po dobu 1 hodiny. Lisované obaly jsou obecně při 150 °C po dobu 4 minut. Dodatečné vytvrzení spočívá v úplném vytvrzení epoxidu při tepelném stárnutí LED. Dodatečné vytvrzování je velmi důležité pro zlepšení pevnosti spojení mezi epoxidem a PCB. Obecný stav je 120 °C, 4 hodiny.

11. LED řezání a kostky

Vzhledem k tomu, že LED jsou ve výrobě spojeny dohromady (nikoli jednotlivě), LED zabalené do lampy používají řezná žebra k řezání spojovacích žeber držáku LED. SMD-LED je na desce plošných spojů a vyžaduje stroj na kostičky k dokončení separační práce.

12. Test LED

Vyzkoušejte fotoelektrické parametry LED, zkontrolujte vnější rozměry a roztřiďte produkty LED podle požadavků zákazníka.

LED balení Hotové výrobky se spočítají a zabalí. Super jasná LED vyžaduje antistatické balení.

Řízení kvality vysokovýkonného LED světlometu

Nejprve je potřeba zkontrolovat, zda je příslušná certifikace svítilny úplná. Za druhé rychle určete kvalitu LED lampy, protože LED lampa se skládá především ze zdroje světla, zdroje a radiátoru, kvalita materiálu a použitá technologie přímo ovlivňují kvalitu a cenu lampy. Kontrola začíná z hlediska dat, rychle hodnotí suroviny a řemeslné zpracování LED lampy a posuzuje kvalitu LED lampy.

Komplexní test fotoelektrické funkce LED žárovek

Test fotoelektrické funkce je důležitým základem pro hodnocení a reflektování kvality LED svítidel a zjištění, zda se u svítidel nevyskytuje falešný standardní jev. Obsah kontroly zahrnuje: (1) Celkový světelný tok, (2) Světelný výkon, (3) Rozložení intenzity světla, (4) Korelovaná barevná teplota (CCT), (5) Index podání barev (CRI), (6) Souřadnice chromatičnosti nebo chromatické souřadnice, (7) Vstupní komunikace nebo (DC) napětí, (8) Vstupní komunikace nebo (DC) proud, (9) Vstupní výkon DC nebo (AC), (10) Frekvence vstupního napětí, (11) Účiník.

Hodnocení kvality hlavního světelného zdroje LED žárovek

Obsah testování korálků LED světelného zdroje:

(1). Komentáře k technologii čoček, typům obalových lepidel, přítomnosti nebo nepřítomnosti znečišťujících látek, bublin a vzduchotěsnosti.

(2). Potahování fosforovým práškem Recenze procesu potahování fosforovou vrstvou, velikost částic fosforu, disperze velikosti částic, složení, přítomnost nebo nepřítomnost shromažďování a sedimentace.

(3). Recenze čipu a procesu čipu, měření mikrostruktury čipové grafiky, hledání defektů, stanovení kontaminace čipu, zda nedochází k úniku, zda dochází k poškození.

(4). Komentáře k procesu spojování drátem, pozorování první a druhé stopy svařování, měření výšky oblouku, měření průměru, posouzení složení olova.

(5). Komentáře k procesu lepení procesu lepení, zda je spojovací vrstva prázdná, zda se jedná o delaminaci, složení spojovací vrstvy a tloušťku spojovací vrstvy.

(6). Komentáře k procesu povlakování držáku, složení držáku, složení povlaku, tloušťce povlaku, vzduchotěsnosti držáku.

 Funkce odvodu tepla LED lampy

Jako nová energeticky úsporná žárovka LED přeměňuje během procesu osvětlení pouze 30–40 % elektrické energie na světlo a všechny ostatní se přeměňují na teplo. Životnost a kvalita LED žárovek navíc úzce souvisí s teplotou. Teplota lampy, teplota krytu a teplota rozptylu tepla ovlivní rovnoměrnost a kvalitu osvětlení LED.

Posouzení rozptylu tepla LED žárovek zahrnuje: (1) plán a vymezení rozptylu tepla LED žárovky, (2) poté, co žárovka dosáhne tepelné rovnováhy, zda je teplota každé součásti příliš vysoká, (3) detekce materiálu rozptylu tepla LED, zda je zvoleno vysoké měrné teplo, materiály odvádějící teplo s vysokou tepelnou vodivostí.

 

Obsahuje LED lampa látky škodlivé pro světelný zdroj?

Světelný zdroj LED se bojí síry a více než 50 % jeho selhání je způsobeno sírou a brom chlorací postříbřené vrstvy kuliček lampy. Poté, co světelný zdroj LED ukáže reakci chlorace síry a bromu, bude funkční oblast produktu zčernalá, světelný tok bude postupně klesat a teplota barvy bude vykazovat zřejmý posun. Během procesu používání je velmi snadné ukázat únik elektřiny.

Závažnější situace je, že stříbrná vrstva je zcela zkorodovaná. Vrstva je obnažena a zdá se, že zlatá koule odpadá, takže je vidět mrtvé světlo. V LED lampách je více než padesát druhů surovin a tyto materiály mohou také obsahovat síru, chlór a brom. V uzavřeném prostředí s vysokou teplotou mohou tyto prvky síry, chlóru a bromu těkat na plyny a korodovat světelný zdroj LED. Testování posouzení emisí síry u LED žárovek je klíčovým prohlášením pro zajištění stabilní kvality LED žárovek.

Posouzení kvality napájení LED

Funkcí napájecího zdroje LED pohonu je převádět střídavý proud ze sítě na stejnosměrný proud vhodný pro LED diody. Při výběru a plánování napájecích zdrojů pro napájení LED je třeba vzít v úvahu faktory, jako je spolehlivost, výkon, účiník, způsoby řízení, ochrana proti přepětí a funkce údržby se zápornou zpětnou vazbou na teplotu; Napájecí zdroje LED pro venkovní lampy by měly brát v úvahu vodotěsné a vlhkostní funkce a vyžadovat, aby jejich pouzdro bylo rychlé a není snadné stárnout, aby se zajistilo, že životnost napájecího zdroje bude odpovídat životnosti LED .

Obsah testu: (1) Parametry výstupního výkonu: napětí, proud, (2) Zda napájecí zdroj může zajistit charakteristiku výstupu konstantního proudu, zda se jedná o čistě konstantní proudový způsob řízení nebo konstantní proud a konstantní napětí způsob pohonu, (3) zda má oddělenou údržbu nad proudem, údržbu při zkratu a údržbu při přerušeném okruhu, (4) posouzení úniku energie: Když je napájení zapnuto, plášť by měl být bezplatný. (5) Detekce zvlnění napětí: Nejlepší je žádné zvlnění napětí. Když existuje zvlnění napětí, čím menší je špičková hodnota, tím lépe. (6) Komentáře ke stroboskopickému: po rozsvícení LED pouličního osvětlení žádný stroboskopický efekt, (7) Výstupní napětí/proud při zapnutí: Při zapnutí by výstup neměl vykazovat velké napětí/proud. (8) Zda přepětí vyhovuje příslušným normám, jako je IEC61000-4-5.

Podívejte se na strukturu vzhledu lampy

Pokyny pro uživatele obvykle vysvětlují materiály použité pro vzhled lampy a tyto pokyny je třeba pečlivě zkontrolovat.

1. Kontrola vzhledu: Barva nátěru je jednotná, bez pórů, prasklin a nečistot. Nátěr musí pevně přilnout k základním materiálům. Vzhled pouzdra LED lampy by měl být jasný a plochý a neměl by na něm být žádné škrábance. , Praskliny, deformace a jiné vady,
2. Kontrola rozměrů: rozměr tvaru by měl splňovat požadavky výkresu,
3. Prohlížení dat: Aplikační data a konstrukční plánování každé součásti lampy by měly splňovat požadavky výkresu.
4. Kontrola instalace: všechny upevňovací šrouby na vnější straně lampy by měly být utaženy, okraje by měly být bez otřepů a ostrých hran a spoje by měly být pevné a ne volné.