Разница между SMD, COB и MCOB в светодиодных светильниках

Определение COB

COB – это микросхема на плате, которая предназначена для прикрепления голого чипа к межсоединительной подложке с помощью проводящего или непроводящего клея, а затем соединения проводов для достижения его электрического соединения. Есть три типа упаковки: длинная, квадратная и круглая.

 Процесс производства COB

Светодиодный поверхностный источник света COB сначала покрывает точку размещения кремниевой пластины теплопроводящей эпоксидной смолой (обычно эпоксидной смолой, легированной частицами серебра) на поверхности подложки, а затем непосредственно помещает кремниевую пластину на поверхность подложки, и подвергает кремниевую пластину термообработке для надежного закрепления на подложке.

До сих пор для прямого электрического соединения между кремниевой пластиной и подложкой использовался метод соединения проводов. Существует две основных формы технологии «голого чипа»: одна – это технология COB, а другая – технология Flip Chip.

Упаковка Chip-on-Board (COB), при которой полупроводниковые микросхемы передаются и устанавливаются на печатной плате. Электрическое соединение между чипом и подложкой осуществляется методом сшивки проводов. Электрическое соединение между микросхемой и подложкой осуществляется методом сшивания проводов и покрывается смолой для обеспечения надежности.

Хотя COB является самой простой технологией размещения чипа без покрытия, его плотность упаковки намного уступает технологиям соединения TAB и flip-chip.

Определение MCOB

MCOB (Muilti Chips On Board), которая представляет собой интегрированную технологию упаковки COB с несколькими чашками, является продолжением процесса упаковки COB.

Упаковка MCOB помещает чип прямо в оптическую чашку и покрывает каждый отдельный чип люминофором, а также наносит финиш и другие процессы. Светодиодный чип света сконцентрирован внутри чашки. Чтобы пропустить больше света, чем больше света выходит, тем выше световая отдача.

Эффективность пакетов микросхем малой мощности MCOB обычно выше, чем эффективность упаковки микросхем высокой мощности.

Он непосредственно помещает чип на радиатор, такой как металлическая подложка, тем самым сокращая путь рассеивания тепла, уменьшая тепловое сопротивление, улучшая эффект рассеивания тепла и эффективно снижая температуру перехода светоизлучающего кристалла.

Определение светодиода SMD

SMD LED – это светодиоды для поверхностного монтажа. Патчи SMD помогают повысить эффективность производства и приложений на различных объектах. Это твердотельное полупроводниковое устройство, которое может напрямую преобразовывать электричество в свет. Его напряжение составляет 1,9–3,2 В, а красные и желтые напряжения самые низкие. Сердце светодиода – полупроводниковая пластина.

Один конец пластины прикреплен к кронштейну, один конец – это отрицательный электрод, а другой конец соединен с положительным электродом источника питания. Инкапсулирован эпоксидной смолой.

Полупроводниковая пластина состоит из двух частей: одна представляет собой полупроводник P-типа, в котором преобладают дырки, а другая – полупроводник N-типа, который состоит в основном из электронов.

Но когда эти два полупроводника соединяются, между ними образуется PN-переход. Когда ток подается на пластину через провод, электроны выталкиваются в P-область, где электроны и дырки рекомбинируют, а затем излучается энергия в виде фотонов.

Это принцип светодиодного излучения. Длина волны света, который представляет собой цвет света, определяется материалом, который образует соединение P-N.

Разница и сравнение SMD, COB и MCOB в светодиодах

Светодиоды вошли в область освещения, так как первоначальная форма заключалась в том, что бусины были непосредственно приварены к плате, сначала 3528, 5050, а затем 3014, 2835. Однако недостатки этого метода заключаются в том, что существует множество процессов, упаковка светодиодов и SMT , дороговизна и проблемы с теплопередачей.

Следовательно, в это время в поле светодиодов был введен COB. | Традиционный светодиод: «Светодиодные дискретные компоненты → Модуль источника света MCPCB → Светодиодные лампы», в основном из-за отсутствия готовых подходящих основных компонентов источника света, этот подход не только трудоемкий и дорогостоящий.

COB пакет

«Модуль источника света COB → Светодиодная лампа», который может напрямую упаковать несколько микросхем на металлической печатной плате MCPCB и напрямую рассеивать тепло через подложку, экономя затраты на первичную упаковку светодиода, затраты на производство света лук и модуль Light стоят.

С точки зрения производительности, благодаря разумной конструкции и формованию микролинз, модуль источника света COB может эффективно избежать недостатков точечного света и бликов в сочетании устройств с дискретными источниками света; он также может добавлять соответствующие комбинации красных микросхем без значительного снижения эффективности источника света и эффективно улучшать цветопередачу источника света.

 

В индустрии светодиодного освещения, SMD (устройства поверхностного монтажа), LED SMD означает светодиоды для поверхностного монтажа с большим углом излучения света, который может достигать 120-160 градусов. По сравнению с более ранними сменными пакетами он обладает высокой эффективностью, хорошей точностью и ложной пайкой. Низкая скорость, малый вес, небольшие размеры и т. Д.

Разница между пакетом LED MCOB и пакетом LED COB

1. Корпус светодиода COB основан на упаковке задней подложки. Это интеграция N чипов на заднюю подложку для упаковки. Это технология COB, о которой все говорят. Вы знаете, что медная подложка находится под задней подложкой. Медная фольга может быть очень хорошо заряжена и не может обеспечить хорошую оптическую обработку.

С точки зрения световой эффективности и стоимости: COB инкапсулирует светодиодный чип во всю внутреннюю подложку. Поскольку покрытие из герметика и люминофора имеет плоскую форму, трудно возбуждать люминофор на краю, и люминофор невидим для люминофора. Использование вызвало много отходов.

2. Технология MCOB инкапсулирует светодиодный чип в оптическую чашку, изучила суть распределения светодиодных SMD-устройств, нанесла люминофор на каждый отдельный чип и завершила процесс распределения. Используя этот метод, количество используемого люминофора будет значительно уменьшено.

В то же время свет светодиодного чипа концентрируется внутри чипа. Плоский источник света MCOB представляет собой интегрированный чип с несколькими чашками, который обеспечивает больше световых выходов и позволяет излучать свет под разными углами.

Чип, приваренный к алюминиевой подложке MCOB, не имеет изоляционного слоя, а тепло передается непосредственно в алюминиевый слой, а теплопроводность алюминиевого слоя составляет 271 ~ 320 Вт / мК. Чип алюминиевой подложки COB имеет тепловое сопротивление изолирующего слоя, а теплопроводность изолирующего слоя составляет 0,4 ~ 3,0 Вт / мК, что предотвращает передачу тепла чипа “вниз”.

Отвод тепла происходит намного медленнее, чем у планарного источника света MCOB.

Упаковка продукции MCOB: используется технология упаковки MCOB. По сравнению с традиционным методом упаковки COB, MCOB улучшает отражательную способность чашки держателя и повышает эффективность светоотдачи.

Поэтому наши продукты обладают особенно высокой светоотдачей. При условии, что RA больше 80 и цветовая температура 2600K, каждый ватт может достигать более 90 лм. От медной выводной рамки до керамического корпуса используется вертикально интегрированная структура.

Чип закреплен непосредственно на медной поверхности, а затем медь на тыльной стороне находится в прямом контакте с радиатором. Таким образом, скорость рассеивания тепла увеличивается, и тепло, выделяемое на кристалле, может лучше отводиться.

В чем преимущества сравнения COB:

1. преимущество эффективности производства

Процесс производства упаковки COB в основном такой же, как и традиционный процесс производства SMD, а эффективность упаковки SMD в основном такая же в процессах соединения кристаллов и проводов. Продукция намного выше. Затраты на рабочую силу и производство традиционной упаковки SMD составляют около 15% затрат на материалы, а затраты на рабочую силу и производственные затраты на упаковку COB составляют около 10% затрат на материалы. Благодаря упаковке COB затраты на рабочую силу и производство могут быть сокращены на 5%.

 

2. преимущества низкого теплового сопротивления

Тепловое сопротивление системы традиционных приложений упаковки SMD: chip_Zhou Jingjiao-паяное соединение-паяльная паста медная фольга изоляционный слой алюминий. Тепловое сопротивление системы корпуса COB составляет: chip_solid кристаллический алюминий. Тепловое сопротивление системы корпуса COB намного ниже, чем у традиционного корпуса SMD, что значительно увеличивает срок службы светодиода.

3. легкие преимущества качества

Традиционный пакет SMD использует заплатку для формирования нескольких дискретных устройств на печатной плате, чтобы сформировать сборку источника света для светодиодных приложений. Этот метод имеет проблемы с точечным светом, бликами и ореолом. Корпус COB представляет собой интегрированный корпус и представляет собой поверхностный источник света. Угол обзора большой и легко регулируется, что снижает потери преломления света. Также возможно эффективно улучшить цветопередачу источника света, добавив соответствующую комбинацию красных фишек без значительного снижения эффективности и срока службы источника света.

 

4.Применение и преимущества стоимости

Взяв в качестве примера люминесцентную лампу, из приведенного выше рисунка можно увидеть, что источник света COB исключает процесс пайки вставкой и оплавлением на стороне приложения, что в значительной степени

 

Производственный и производственный процесс на стороне приложения сокращается, и соответствующее оборудование может быть исключено. Инвестиционные затраты на производственное оборудование ниже, а эффективность производства выше.

 

Резюме В настоящее время существует еще много технических проблем при распределении COB, таких как рассеивание тепла, сопротивление кристаллу и соотношение люминофора. Для таких областей, как внутреннее освещение, где требуются только маломощные упакованные устройства, это все еще применимо, но когда требуются мощные блочные устройства, такие как освещение туннельных огней, выдача COB по-прежнему не может заменить существующую упаковочную форму.

Источник света COB и технология MCOB станут мейнстримом

В настоящее время стоимость светодиодной упаковки относительно высока, а общая стоимость светодиодных устройств снижается. Помимо материалов, необходимо выбрать недорогую и эффективную упаковочную структуру.

Стоимость производства источников света COB относительно невысока, функция рассеивания тепла очевидна, и они имеют характеристики высокой плотности упаковки и высокой оптической плотности. Сможет ли он стать основным направлением упаковки, было в центре внимания отрасли.

По сравнению с традиционной технологией светодиодной упаковки, источник света панели COB имеет очень мягкий свет и имеет очень большой рынок, что является направлением будущего развития.

Согласно опросам, количество компаний, занимающихся COB упаковкой на рынке, постепенно увеличивается, и некоторые компании достигли объема производства. С прошлого года технология источников света COB японских производителей значительно улучшилась.

Многие компании начали переходить на режим упаковки COB. Материалы подложки 00B также были улучшены. Ранние медные подложки были разработаны для алюминиевых подложек.

Керамическая подложка постепенно повышает надежность источника света COB. В марте этого года японская компания Citizen запустила продукт с несколькими микросхемами, использующий технологию COB, для размещения нескольких синих светодиодных чипов в одном корпусе, обеспечивая высокую эффективность рассеивания тепла и снова выводя на рынок технологию COB.

Кроме того, керамическая плита COB компании Sharp, еще один японский производитель, также достигла массового производства. Это один из немногих керамических источников света COB, производящих энергию, в Азии.

Напротив, хотя источник света COB испытал на себе трудности последнего этапа разработки, многие компании продолжают исследования и разработки и достигли определенных технических результатов.

Ли Гопин, председатель Hongli Optoelectronics, зарегистрированной упаковочной компании, сказал, что Hongli Optoelectronics использовала различные материалы, такие как керамические подложки и алюминиевые подложки, для разработки источников света COB, и уже достигла массового производства.

Также значительно улучшилась световая отдача и хорошая надежность. «Керамическая подложка может очень хорошо решить проблему надежности COB, но стоимость ее материала относительно высока, и это связано с определенными техническими трудностями».

Резюме:

В настоящее время лампы в COB-упаковке занимают около 40% рынка светодиодных ламп. Многие японские и отечественные компании начали применять модель упаковки COB, что является неизбежной тенденцией в будущем. «Хэ Вэньминь, председатель Fujian Wanbang Optoelectronics Technology Co., Ltd., подчеркнул.

Кроме того, источники света COB не только улучшены по материалам и надежности, но и улучшена их оптическая технология. Хотя источники света COB обладают лучшими функциями рассеивания тепла, медная фольга под подложкой может получать только хорошее напряжение.

Но он не может обеспечить хорошую оптическую обработку, поэтому некоторые компании предложили технологию MCOB. Эффективность светового потока MCOB выше, чем у источника света COB, и ожидается, что он станет основным направлением рынка. Технология MCOB, то есть технология интегрированной упаковки COB с несколькими чашками, представляет собой технологию кластерной упаковки светодиодов.

Аббревиатура от Chips On Board, технология COB заключается в интеграции N чипов на подложку для упаковки.

Однако под подложкой находится медный ящик, который плохо справляется с оптической обработкой. MCOB напрямую помещает чипы в несколько оптических стаканов.

Инкапсуляция для улучшения светового потока может также облегчить упаковку светодиодного поверхностного света, увеличить мощность одного источника света, максимально ограничить блики и зебру, а также повысить световую отдачу на ватт. С нынешней точки зрения, светодиоды все еще не могут полностью решить основную проблему эффективности фотоэлектрического преобразования.

Помимо добавления компонентов радиатора, упаковка является ключевым звеном для решения проблемы отвода тепла. Источник света на основе технологии COB Станет основным направлением светодиодных фонарей, это будущее направление технологического развития.